1、根據(jù)芯片測試需求和芯片量產(chǎn)測試的需求,在設(shè)計(jì)中加入相關(guān)的數(shù)字輔助測試電路;
2、熟悉整個芯片的基本架構(gòu),根據(jù)架構(gòu)能夠?qū)P模塊正確無誤的整合;
3、根據(jù)芯片設(shè)計(jì)的要求,正確地編寫相應(yīng)的約束文件;
4、使用綜合工具對芯片數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)行正確地綜合;
5、負(fù)責(zé)芯片的可測性設(shè)計(jì),包含SCAN,Boundary SCAN,MBIST,利用DFT工具生成相關(guān)的pattern,配合封測部完成芯片的量產(chǎn)測試;
①2025屆,211本碩及以上或985本科及以上學(xué)歷,微電子、電子、集成電路等相關(guān)專業(yè);
②具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)能力、分析解決問題的能力;
③具備較強(qiáng)的責(zé)任心,對工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé);中英文閱讀、文檔寫作能力。
2、技能要求:
①能夠熟練編寫Verilog代碼;
②熟悉TCL及Perl腳本語言;
3、加分項(xiàng):
①一年及以上相關(guān)崗位實(shí)習(xí)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉整個芯片的基本架構(gòu),根據(jù)架構(gòu)能夠?qū)P模塊正確無誤的整合;
3、根據(jù)芯片設(shè)計(jì)的要求,正確地編寫相應(yīng)的約束文件;
4、使用綜合工具對芯片數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)行正確地綜合;
5、負(fù)責(zé)芯片的可測性設(shè)計(jì),包含SCAN,Boundary SCAN,MBIST,利用DFT工具生成相關(guān)的pattern,配合封測部完成芯片的量產(chǎn)測試;
①2025屆,211本碩及以上或985本科及以上學(xué)歷,微電子、電子、集成電路等相關(guān)專業(yè);
②具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)能力、分析解決問題的能力;
③具備較強(qiáng)的責(zé)任心,對工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé);中英文閱讀、文檔寫作能力。
2、技能要求:
①能夠熟練編寫Verilog代碼;
②熟悉TCL及Perl腳本語言;
3、加分項(xiàng):
①一年及以上相關(guān)崗位實(shí)習(xí)工作經(jīng)驗(yàn);
職位類別: 集成電路IC設(shè)計(jì)
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