任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，2年以上半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)組長以上崗位相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、熟悉質(zhì)量管理體系、掌握芯片封裝測試生產(chǎn)工藝流程及檢驗標準；
3、具備較強的組織協(xié)調(diào)溝通能力，分析判斷解決問題的能力。

崗位要求：
1、UPP/TF/BGA芯片封裝、測試過程的品質(zhì)管理；
2、品質(zhì)異常的放行/拒收判斷和風險識別，以及問題的定性、處理、監(jiān)控和改善；
3、產(chǎn)品出貨品質(zhì)管理，客戶質(zhì)量要求的處理和轉(zhuǎn)化，客訴分析處理；
4、品質(zhì)管理流程的系統(tǒng)性優(yōu)化提升；
5、質(zhì)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，協(xié)助上級領(lǐng)導(dǎo)主導(dǎo)質(zhì)量項目改進；
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。

職位類別： 品質(zhì)工程師(QA/QC工程師)

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