1）負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、器件替代評(píng)估、調(diào)試、測(cè)試等；
2）負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)的可靠性分析、DFM設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)等；
3）根據(jù)選定方案和器件，進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、電路調(diào)試、硬件自測(cè)試等，根據(jù)項(xiàng)目編寫硬件設(shè)計(jì)文檔。
1）熟練使用原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)軟件工具，如orcad、Cadence等；
2）熟練使用示波器、邏輯分析儀、電烙鐵等調(diào)試設(shè)備；
3）有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文芯片資料，熟練掌握文檔編寫能力。

職位類別： 硬件工程師

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