1.負(fù)責(zé)OBC/DCDC等功率轉(zhuǎn)換模塊的硬件開發(fā)；
2.保障硬件開發(fā)各項(xiàng)工作滿足進(jìn)度要求，包括仿真計(jì)算、原理設(shè)計(jì)、配合結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計(jì)、配合PCB layout、器件選型及備料，硬件功能調(diào)試及性能改善等；
3.負(fù)責(zé)主電路的拓?fù)溥x擇,控制環(huán)路計(jì)算與仿真。
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能安全、EMC、安規(guī)、效率、震動(dòng)、散熱等性能的持續(xù)改進(jìn)。
5.負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件的設(shè)計(jì)、評(píng)估及參與供應(yīng)商選擇；
6. 設(shè)計(jì)文檔輸出崗位要求
1. 熟練掌握常見電路拓?fù)?LLC, CLLC，硬開關(guān)全橋，移相全橋，反激等)
2. 掌握環(huán)路相關(guān)知識(shí)，了解數(shù)字電路相關(guān)知識(shí)
3. 熟練掌握常見設(shè)備儀器的使用
4. 熟悉硬件電路的調(diào)試手法，能快速定位、查找原因和解決問題
5. 掌握硬件的基本測(cè)試（黑白盒、熱測(cè)試等）
6. 了解安規(guī)、EMC等相關(guān)知識(shí)，有過EMC整改經(jīng)歷尤佳
7. 有過大功率（kW及以上）產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，車載電源尤佳。

職位類別： 其他技術(shù)職位

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