1、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試用例的編寫；
2、負(fù)責(zé)電調(diào)硬件的單板測(cè)試、整機(jī)白盒測(cè)試、整機(jī)性能測(cè)試、整機(jī)環(huán)境測(cè)試等。
3、完成對(duì)電調(diào)的關(guān)鍵器件，包括電源芯片、功率MOS和電容等關(guān)鍵器件的熱測(cè)試方案；完成對(duì)電調(diào)器件的降額方案的評(píng)估與輸出；完成對(duì)電調(diào)單板的測(cè)試方案的輸出；完成對(duì)電調(diào)的整機(jī)測(cè)試方案的輸出。
4、完成無(wú)人機(jī)電調(diào)單板和整機(jī)的測(cè)試，并輸出完整的測(cè)試報(bào)告；對(duì)測(cè)試出現(xiàn)的不合格的問(wèn)題，提出整改方案；輔助硬件工程師
一、學(xué)歷要求：本科及以上
二、專業(yè)要求：電機(jī)、電子、自動(dòng)化、汽車工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)

職位類別： 硬件測(cè)試

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