工作職責:
1、根據(jù)部門設計規(guī)范和流程及項目計劃完成PCB設計；
2、熟練的高速混合電路板的LAYOUT能力以及相應的PCB加工工藝以及阻抗設計；
3、組織PCB設計評審，并輸出結果；
4、根據(jù)部門要求將設計文件進行歸檔；
5、根據(jù)部門要求對封裝進行檢查。
任職資格:
1、本科電子類以上學歷；工作經(jīng)驗2年以上；有同行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、精通PCB LAYOUT工具；
3、熟練的元器件封裝設計；以及能合理布局PCB板上器件；
4、熟練的高速混合電路板的LAYOUT能力；對型號完整性和射頻阻抗特性有充分理解能力；
5、熟悉相應的PCB加工工藝以及阻抗設計和疊層實現(xiàn)；
6、有相應PDN/DDR/EMC和PCBA 熱仿真經(jīng)驗優(yōu)先。

職位類別： 硬件工程師

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