崗位職責：
1.負責公司產(chǎn)品硬件平臺的需求分析、方案設計；
2.負責硬件設計，包含原理圖設計和硬件電路設計、樣機調(diào)試；
3.元件/模組的分析及選型；
4.協(xié)同軟件開發(fā)進行聯(lián)機調(diào)試；
5.硬件產(chǎn)品的技術設計文檔編寫；
6.跟蹤技術發(fā)展趨勢，對產(chǎn)品進行優(yōu)化及升級。

任職要求：
1.本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業(yè)；
2.5年以上汽車電子行業(yè)工作經(jīng)驗；
3.熟悉TI、NVIDIA、地平線、Infineon、NXP等其中一種硬件開發(fā)平臺(SoC)；
4.具備電子器件選型和電路設計能力，掌握高速信號及電源等相關知識及原理，較強實戰(zhàn)經(jīng)驗；
5.主導完成SoC平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，域控制器開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位類別： 硬件工程師

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