工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制、器件選型；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試，測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)、問題跟蹤及處理；
3、負(fù)責(zé)配合開發(fā)人員進(jìn)行硬件及PCB板調(diào)試。
4、能獨(dú)立分析電路工作原理，熟練運(yùn)用各種測(cè)試儀表，獨(dú)立完成電路板的電路調(diào)試工作；
5、負(fù)責(zé)完成相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證申請(qǐng)、編寫相關(guān)技術(shù)文檔、提供技術(shù)支持以及現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試等工作。（包括原理圖，pcb，bom以及其他生產(chǎn)文件）；
任職資格：
1、電子信息或通訊相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、1~2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生；
3、具備扎實(shí)的數(shù)字，模擬電子及電路分析專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)及技能；
4、能熟練使用ORCAD、Cadence等軟件，有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力；
5、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，能獨(dú)立完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化，PCB layout 獨(dú)立設(shè)計(jì)或跟進(jìn)指導(dǎo)；
6、能獨(dú)立完成電路板調(diào)試，軟硬件聯(lián)調(diào)，測(cè)試及改進(jìn)優(yōu)化工作；
7、元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估；
8、了解嵌入式軟件開發(fā)方式，熟悉STM32、ARM等單片機(jī)電路，熟悉通信、監(jiān)控等技術(shù)優(yōu)先；
9、注重團(tuán)隊(duì)協(xié)作、良好的溝通能力、積極分享和學(xué)習(xí)新技術(shù)。

職位類別： 硬件工程師

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