工作職責(zé)：
1. 與設(shè)計(jì)部/版圖部工程師溝通，收集整理工藝優(yōu)化需求，擬制器件改進(jìn)計(jì)劃；
2. 根據(jù)新工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，持續(xù)進(jìn)行器件仿真優(yōu)化工作；
3. 新工藝平臺(tái)器件、工藝優(yōu)化器件的版圖繪制工作；
4. 項(xiàng)目立項(xiàng)后，全程跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度及技術(shù)點(diǎn)的確認(rèn)；
5.流片方案的擬制、討論、落實(shí)及實(shí)施；
6. PCM、CP 測(cè)試條件編寫及落實(shí)；
7.新工藝平臺(tái) PDK 文檔的編寫及更新；
8. 測(cè)試數(shù)據(jù)的整理、統(tǒng)計(jì)分析及報(bào)告整理；
9. 項(xiàng)目結(jié)案時(shí)，負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)資料的整理，并負(fù)責(zé)放行工作的安排；
10. 量產(chǎn)產(chǎn)品良率的監(jiān)控；
11. 與 FAB 廠的技術(shù)相關(guān)溝通;
12. 有效地完成部門經(jīng)理指派的臨時(shí)工作。

崗位要求：
1. 微電子相關(guān)專業(yè)；本科以上學(xué)歷；
2. 熟悉半導(dǎo)體 IC 工藝流程、PDK；
3. Device Simulation、Layout 工具操作能力；
4. 晶體管圖示儀、手動(dòng)探針臺(tái)操作能力；
5. 器件參數(shù)、 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、報(bào)告編寫能力；

職位類別： 系統(tǒng)集成工程師

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