工作職責(zé):

1、 工作概要Job Purpose：

根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求，負(fù)責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和驗(yàn)證等相關(guān)工作。

2、 工作任務(wù)Task：

1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、設(shè)計(jì)、器件選型（BOM）、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板、調(diào)試、測(cè)試、生產(chǎn)。

2)與BSP驅(qū)動(dòng)工程師協(xié)作調(diào)試硬件，為銷(xiāo)售、FAE、生產(chǎn)部門(mén)及客戶(hù)提供相應(yīng)的技術(shù)支持。

3)熟悉并根據(jù)實(shí)際需求，為部門(mén)規(guī)劃：需求分析、設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)、產(chǎn)品升級(jí)維護(hù)、及項(xiàng)目管理的相關(guān)規(guī)則及流程。

4)編寫(xiě)相關(guān)的文檔。

任職資格:

、 專(zhuān)業(yè)知識(shí)與技能Professional Knowledge and skill：

1)較好的模擬、數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ)，2年以上ARM嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉TI、NXP、RK、海思等平臺(tái)者優(yōu)先；

2)能獨(dú)立設(shè)計(jì)硬件，熟悉原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線(xiàn)，并熟悉相關(guān)軟件，如：Capture/Orcad及Allegro的使用；

3)熟悉示波器、萬(wàn)用表、電烙鐵等工具使用，了解數(shù)字/仿真電路設(shè)計(jì)；

4)具有較強(qiáng)的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性/維修性設(shè)計(jì)能力；

5)熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC、UART等接口和硬件電路設(shè)計(jì)，熟悉常用外設(shè)模塊，如Wifi、Bluetooth、4G，及為項(xiàng)目選型合適的模塊；

4、 工作聯(lián)系Contact：

（1）External：AE/FAE 、客戶(hù)；

（2）Internal：PSM&PM、Sale團(tuán)隊(duì)、R&D研發(fā)中心；

5、 語(yǔ)言要求Language：

中文表達(dá)流利，英文具備基本的聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力；

6、 其他Others：

有鉆研精神；注重細(xì)節(jié)；責(zé)任心強(qiáng)；客戶(hù)導(dǎo)向。能進(jìn)行多任務(wù)協(xié)調(diào)處理，良好的溝通，謙遜并自信。

職位類(lèi)別： 硬件工程師

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