崗位職責(zé)：1、參與或制定封裝品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)方法、作業(yè)指導(dǎo)書等相關(guān)SOP；2、對內(nèi)部質(zhì)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、關(guān)鍵工序SPC等相關(guān)統(tǒng)計(jì)分析，對質(zhì)量事故進(jìn)行調(diào)查分析，提出處理意見、改善措施；3、MSA測量系統(tǒng)分析、產(chǎn)品可靠性失效分析；4、組織產(chǎn)品過程質(zhì)量監(jiān)督檢查，持續(xù)監(jiān)控工藝狀態(tài)，關(guān)注產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)的進(jìn)展，履行必要的改進(jìn)措施；5、IPQC培訓(xùn)考核，定期向員工展開質(zhì)量培訓(xùn)。要求：1、大專以上學(xué)歷，電子，光電類相關(guān)專業(yè)；2、3年以上品質(zhì)管理工作經(jīng)驗(yàn)，有LED封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)溝通能力。

職位類別：

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