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申請(qǐng)職位
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1-1.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位工作職責(zé)： 1.參與電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)及客戶需求設(shè)計(jì)方案開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品評(píng)審； 2.負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)及產(chǎn)品優(yōu)化； 3.負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件制作、BOM制作及下發(fā)； 4.負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品量產(chǎn)的測(cè)試..
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1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1.參加電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)及客戶需求設(shè)計(jì)方案開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品評(píng)審； 2.負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)及產(chǎn)品優(yōu)化； 3.負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件制作、BOM制作及下發(fā)； 4.負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品量產(chǎn)的測(cè)試..
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2-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1. 基于客戶需求及產(chǎn)品技術(shù)要求，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的電子評(píng)估及設(shè)計(jì)工作，按新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程要求完成BOM、原理圖、PCB LAYOUT、產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、試產(chǎn)報(bào)告等技術(shù)文件，保證產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資料齊全； 2. ..
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1-2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品預(yù)研、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、老產(chǎn)品變更； 2、按時(shí)按質(zhì)完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)相關(guān)任務(wù)，包括硬件方案設(shè)計(jì)，原理圖開(kāi)發(fā)，PCB開(kāi)發(fā)，以及相關(guān)設(shè)計(jì)文檔開(kāi)發(fā)； 3、負(fù)責(zé)組織開(kāi)展產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題..
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1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、做好所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評(píng)審工作； 2、組織新方案開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、調(diào)試、驗(yàn)證及記錄工作； 3、隨時(shí)反饋實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度對(duì)研發(fā)經(jīng)理負(fù)責(zé)； 4、配合Pack工程師、結(jié)構(gòu)工程師做好電路設(shè)計(jì)，PCB layout及零件..
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1.8-2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé): 1、主導(dǎo)跟進(jìn)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有效實(shí)施、設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)客戶信息溝通，明確客戶要求； 3、負(fù)責(zé)組織新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的評(píng)審，制定規(guī)格書(shū)、BOM、材料等技術(shù)文件。 4、負(fù)責(zé)確認(rèn)產(chǎn)品樣板制作、測(cè)試、客..
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0.8-1.8萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1.負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)電池bms電路的設(shè)計(jì)，樣品PCB制作和優(yōu)化 2.產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)，BOM清單的生成和整理 3.產(chǎn)品測(cè)試和驗(yàn)證 4.配合相關(guān)部門(mén)完成NPI的導(dǎo)入，保證項(xiàng)目的順利實(shí)施 5.完成上級(jí)安排的其他事務(wù)
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0.6-1萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1.負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)電池bms產(chǎn)品電路的設(shè)計(jì)，樣品PCB制作和優(yōu)化 2.產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)，BOM清單的生成和整理 3.產(chǎn)品測(cè)試和驗(yàn)證 4.配合相關(guān)部門(mén)完成NPI的導(dǎo)入，保證項(xiàng)目的順利實(shí)施 5.完成上級(jí)安排的其他事務(wù)
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1.2-2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行硬件電路開(kāi)發(fā)和認(rèn)證，對(duì)產(chǎn)品電子的可行性、可操作性綜合評(píng)估，對(duì)所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品進(jìn)行全面技術(shù)闡述； 2、負(fù)責(zé)控制板硬件方案詳細(xì)設(shè)計(jì)、完成相關(guān)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及協(xié)助PC..
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1.8-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位職位描述 1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)試和測(cè)試； 2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、功能仿真、電氣器型篩選、驗(yàn)證及測(cè)試； 3、 負(fù)責(zé)編寫(xiě)DFEAM、DV測(cè)試大綱、開(kāi)發(fā)計(jì)劃..
