一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)動(dòng)力電池 BMS 產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、方案論證、元器件選型評(píng)估；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理設(shè)計(jì)、 PCB Layout 及樣機(jī)調(diào)測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文檔編寫、整理、歸檔；
4、負(fù)責(zé)電池和整車的電氣和通信適配；
5、對(duì)產(chǎn)品的試產(chǎn)、量產(chǎn)等進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)，編寫相關(guān)技術(shù)規(guī)范。
二、任職資格：
1、3年以上嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整的系統(tǒng)產(chǎn)品獨(dú)立開發(fā)能力，本科及以上學(xué)歷。
3、熟練使用 EDA 軟件進(jìn)行仿真、原理圖繪制PCBLayout ;
3、四層及以上電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解 PCB制造工藝。
4、熟練掌握嵌入式單片機(jī)編程能力；
5、熟悉動(dòng)力電池通信協(xié)議；
6、良好的英語(yǔ)閱讀能力，有良好的技術(shù)文檔編寫整理能力；
7、熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工流程，有實(shí)際產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)參與及指導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、有一定的手工焊接能力，能獨(dú)立進(jìn)行研發(fā)樣機(jī)焊接、調(diào)試；
9、工作主動(dòng)性強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng)，能承受一定的工作壓力

職位類別： PACK工程師

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