【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)BMS整體技術(shù)方案的評(píng)估及設(shè)計(jì)研發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)硬件電路原理圖設(shè)計(jì)，元器件選型,PCB繪制及BOM整理；
3、負(fù)責(zé)PCBA加工工藝文件制作，生產(chǎn)指導(dǎo)文件編寫(xiě)；
4、負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試、自測(cè)，系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等；
5、相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě).

【崗位要求】
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，汽車(chē)、機(jī)械、電子電氣等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
1、5年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)BMS經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉掌握反激開(kāi)關(guān)電源架構(gòu)，精通開(kāi)關(guān)電源控制器，MOS，電容，二極管等關(guān)鍵元器件測(cè)試及選型；
3、熟悉鋰電池及BMS的EMS，EMI及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具備EMC整改能力；
4、熟悉掌握數(shù)字電路，模擬電路，48V或60V電池充放電電路，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，PCBLayout；熟練使用各種測(cè)試設(shè)備。

職位類(lèi)別： PACK工程師

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