1、負(fù)責(zé)硬件的原理圖設(shè)計、模擬電路和PCB設(shè)計。
2、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)方案文檔的編寫。
3、根據(jù)項目具體要求,承擔(dān)開發(fā)任務(wù),按計劃完成任務(wù)目標(biāo)。
4、配合系統(tǒng)分析人員完成硬件系統(tǒng)以及模塊的需求調(diào)研、需求分析。
5、負(fù)責(zé)硬件電子元器件的選型。
6、負(fù)責(zé)編制與項目相關(guān)的技術(shù)文檔。
7、負(fù)責(zé)完成硬件系統(tǒng)及模塊的測試。
8、硬件問題分析與解決。
9、 相關(guān)工程事務(wù)的協(xié)助處理。
2、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)方案文檔的編寫。
3、根據(jù)項目具體要求,承擔(dān)開發(fā)任務(wù),按計劃完成任務(wù)目標(biāo)。
4、配合系統(tǒng)分析人員完成硬件系統(tǒng)以及模塊的需求調(diào)研、需求分析。
5、負(fù)責(zé)硬件電子元器件的選型。
6、負(fù)責(zé)編制與項目相關(guān)的技術(shù)文檔。
7、負(fù)責(zé)完成硬件系統(tǒng)及模塊的測試。
8、硬件問題分析與解決。
9、 相關(guān)工程事務(wù)的協(xié)助處理。
職位類別: 醫(yī)療器械研發(fā)
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