崗位職責：
1.芯片前端設計和集成，和后端工程師協(xié)同，完成芯片的signoff和tapeout
2.芯片系統(tǒng)端設計功能驗證以及仿真
3.芯片算法性能優(yōu)化；
4.芯片低功耗設計實現(xiàn)。

任職要求：
1.碩士及以上學歷，電子、通信、計算機或微電子專業(yè)；
2.熟練掌握Verilog，熟悉相關EDA工具；
3.具有扎實的數(shù)字芯片設計基礎，了解IC設計的開發(fā)流程
4.具有較強的學習能力、溝通能力和良好的團隊合作精神
5.熟練掌握芯片前端設計工具，包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等
6.熟悉芯片后端設計流程，能夠跟后端協(xié)同工作，完成芯片的timing signoff和tapeout
7.熟悉至少一種腳本語言(Perl/Python/Tcl)
8.有DFT/Memory Bist開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
9.外語水平：CET-4及以上
10.工作經(jīng)驗要求：有2年及以上的相關工作經(jīng)驗

職位類別： 集成電路IC設計

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