研發(fā)部產品工程師的崗位職責：

1、管理芯片和封裝產品開發(fā)設計過程，負責新產品的測試表征、可靠性驗證，負責制定新產品規(guī)格書和質量管控流程。

2、參與封裝產品的工藝開發(fā)和改善

3、對于委外封裝的產品，負責對供應商的考察和評審，負責合作過程中的所有技術事宜。

4、分析客戶的反饋信息及需求，對產品的客訴問題和改進建議，提出答復和對策。

5、收集市場競品信息、客戶需求，分析競品，協(xié)助設計團隊進行新產品的籌劃

6、協(xié)助公司產品的市場宣傳和推廣。



任職要求：

1、光電子、激光物理、光學等相關專業(yè)本科及其以上學歷。

2、有責任心，工作積極主動，有良好的團隊合作和客戶服務意識。

3、有良好的思維邏輯和溝通表達能力。

4、具備單芯片封裝和bar條封裝相關經驗者優(yōu)先。

職位類別： 半導體技術

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