職責(zé)描述：
1、根據(jù)市場(chǎng)及其工程制程能力，設(shè)計(jì)出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate/leadframe的設(shè)計(jì)；
2、完成封裝設(shè)計(jì)工作，主要包括打線圖設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)；和封裝廠以及基板廠審核設(shè)計(jì)方案；以及繪制制作出正式的基板圖打線圖產(chǎn)品外觀圖等；
3、從封裝設(shè)計(jì)的角度，優(yōu)化工藝流程，提升良率和可靠性，節(jié)約成本；
4、定期調(diào)研封裝工藝進(jìn)展情況，更新design rule。

任職要求：
1、大學(xué)本科學(xué)歷，機(jī)械電子、材料、半導(dǎo)體、微電子等專業(yè)，優(yōu)秀應(yīng)屆本科生亦可；
2、熟練使用CAD軟件，有PCB畫圖經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、對(duì)于半導(dǎo)體封裝有基本概念，了解大概流程；
4、性格平和穩(wěn)定，細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，有強(qiáng)烈的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神，有責(zé)任心，具備良好的職業(yè)道德操守。

職位類別： 電路/版圖/布線設(shè)計(jì)

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