崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)集成光芯片制程工藝開(kāi)發(fā)和集成光芯片生產(chǎn)設(shè)備選型；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線建立、制程工藝和生產(chǎn)管理等工作。

任職要求：
1、2022屆本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、集成電路、微電子科學(xué)與工程、集成光學(xué)相關(guān)專業(yè)；碩士?jī)?yōu)先；
2、了解鈮酸鋰、磷化銦、硅光子、半導(dǎo)體或MEMS芯片的前端制程工藝，基本掌握1-2項(xiàng)工藝包括真空鍍膜、電鍍、涂膠、擴(kuò)散、光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、晶圓鍵合、化機(jī)拋光、機(jī)械拋光、分切等；
3、了解半導(dǎo)體集成電路制程設(shè)備，了解半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)流程；
4、了解半導(dǎo)體集成電路和集成光學(xué)芯片檢測(cè)方法和儀器；

職位類別： 儲(chǔ)備干部

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