職位描述：
1.根據(jù)產(chǎn)品需求，參與硬件方案設計與研發(fā)計劃制定；

2.負責硬件詳細設計文檔和測試文檔的編寫；

3.負責新產(chǎn)品的關鍵器件造型、單板原理圖設計、指導PCBLayorut;

4.負責單板的硬件BOM輸出、關鍵物料的樣品申請；

5.指導解決單板貼片生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的硬件有關問題；

任職要求：

1.計算機、電子、通信、自動化等 相關專業(yè)全日制本科以上學歷；

2.兩年以上嵌入系統(tǒng)硬件工作經(jīng)驗，如視頻監(jiān)控、圖像識別、平板手機等 產(chǎn)品；

3.熟練掌握ORCAD,ALLEGRO等SCH及PCB設計工具,熟悉多層電路板設計;

4.能熟練使用Cadence，orCad,allegro。

職位類別： 硬件工程師

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