崗位職責(zé)：
1、根據(jù)RTM表格整理硬件詳細(xì)需求清單
2、制定硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)等；
3、負(fù)責(zé)物料編碼申請(qǐng)，單板的BOM整理、降額分析報(bào)告等；
4、跟蹤單板物料，跟進(jìn)制板試產(chǎn)進(jìn)度；
5、準(zhǔn)備硬件調(diào)試環(huán)境，進(jìn)行單板調(diào)試并解決調(diào)試問(wèn)題；
6、負(fù)責(zé)輸出調(diào)試報(bào)告，跟進(jìn)研發(fā)測(cè)試并解決測(cè)試問(wèn)題。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子、數(shù)學(xué)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上；
2、熟練使用硬件開(kāi)發(fā)常用工具（Candence等）和相關(guān)儀器設(shè)備；
3、模擬和數(shù)字電路理論基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉常用接口知識(shí)；
4、有交換機(jī)相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、態(tài)度端正，思路清晰，抗壓能力強(qiáng)，良好的團(tuán)結(jié)協(xié)作與團(tuán)隊(duì)精神；
6、熟悉或了解IPD產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程優(yōu)先。

職位類(lèi)別： 硬件工程師

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