崗位職責(zé)：
1）負責(zé)新產(chǎn)品的硬件開發(fā)；
2）確定硬件總體方案，器件選型，產(chǎn)品性能設(shè)計（EMC、安規(guī)、穩(wěn)定性等）；
3）硬件原理圖設(shè)計和繪制，多層PCB板layout；
4）原理封裝庫、PCB封裝庫的管理維護，對封裝庫的命名規(guī)則建立及完善；
5）協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師確認硬件與結(jié)構(gòu)的匹配問題，并改善；
6）樣機硬件自測試，協(xié)助軟件工程師調(diào)試硬件；
7）對產(chǎn)品進行優(yōu)化和改善，并處理產(chǎn)品各環(huán)節(jié)的相應(yīng)問題；
8）產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤，后期量產(chǎn)支持。
任職要求：
1）電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；
2）5年以上獨立產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，有藍牙，Wifi智能硬件類產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
3）熟練使用頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號發(fā)生器等各種研發(fā)儀器設(shè)備；
4）扎實的電子技術(shù)知識，精通電路設(shè)計軟件AD,PADS，POWERPCB等軟件工具技能；

職位類別： 電子工程師/技術(shù)員

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