職位職責：
1. 組織各系列醫(yī)療器械的項目研發(fā)、設計及技術服務工作的總體控制

2.協(xié)助課題老師進行試驗及應用推廣
3..參與項目需求分析，研究項目技術細節(jié)，進行系統(tǒng)框架和核心模塊的詳細設計，編寫相關技術文檔；
4.承擔產品硬件的設計開發(fā)對接，完成符合功能和性能要求的原理圖、PCB Layout 、嵌入式模塊的硬件、軟件設計和測試；
5.根據(jù)公司要求完成硬件規(guī)劃、設計、開發(fā)工作，指導開發(fā)工程師產品開發(fā)，指導測試工程師進行產品測試工作；

根據(jù)公司發(fā)展需要貫徹執(zhí)行公司提出的長、中、短期技術研發(fā)規(guī)劃及目標并予以執(zhí)行、實施、跟蹤、落實、完成。
6.能閱讀專業(yè)技術資料
7.公司安排的其他工作；


任職要求：

1.學歷要求：本科及以上學歷，生物醫(yī)學工程、機械電子類相關專業(yè)畢業(yè)優(yōu)先
2.工作經(jīng)驗：有3年以上醫(yī)療器械或者電子產品硬件開發(fā)經(jīng)驗；

3.兩年以上工作經(jīng)驗，熟悉磁場感應相關理論，掌握工藝流程，試驗室操作規(guī)范；
4..具有獨立研發(fā)能力，頭腦靈活，責任心強。

5.熟練使用SOLIDWORKS軟件，具備機械裝置設計的基礎和經(jīng)驗，有設計醫(yī)療電動床經(jīng)歷的優(yōu)先考慮

工作地點：北京市海淀區(qū)蘇家坨鎮(zhèn)梁家園村35號院
（靠近海淀區(qū)鳳凰嶺自然風景區(qū)）



面試地址：北京市海淀區(qū)上地佳園12號樓1單元B102室

職位類別： 硬件工程師

舉報