機械、機電設備、半導體、電子材料與元件等相關專業(yè)，本科以上學歷，碩士、博士優(yōu)先；
45歲以下，8年以上工作經(jīng)驗；
5年以上光伏或半導體行業(yè)技術和管理工作經(jīng)驗；2年以上硅片制造技術經(jīng)理及以上職務經(jīng)歷；
精通鑄錠、開方、硅片制造各個環(huán)節(jié)工藝技術；
熟悉主流各種鑄錠爐、多線切割機結構、原理，并能指導操作；
精通切片車間工藝流程，異常分析和改善；
熟悉硅片制造各環(huán)節(jié)的技術和工藝改進方案；掌握國內(nèi)外相關技術進展；
有團隊管理經(jīng)驗，出色的協(xié)調(diào)能力、人際交往能力和組織能力；
較強的邏輯分析和數(shù)據(jù)分析能力；
良好的英語聽說讀寫能力、能熟練閱讀英文技術文獻，和用英語進行無障礙技術溝通；

主要職責：
1、能獨立提供客戶技術支持，指導、分析和解決硅片制造的工藝問題，提升切片工藝水平；
2、新技術新工藝的引進和實施；
3、新技術新工藝的研究開發(fā)；
4、參與商務談判；
5、主持撰寫各種技術文件；

薪酬待遇：底薪20~40K+豐厚獎金
福利待遇：雙休，繳納五險一金。

職位類別： 總工程師/副總工程師

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