1、對所負責產(chǎn)品的電路合格率、HPU、電路故障等進行分析、總結(jié)和改善；問題進行分析及返修；
2、對新轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品電路性能指標方面的評估及中試電路跟進；
3、進行產(chǎn)品電路板的改進，比如優(yōu)化電路板的配置，更利于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)；
4、設計滿足自動化測試要求的軟硬件部分；
5、制定電路相關工程文件（IC/MEMO/ECR，ECN/工程報告/電路委外文件/FIS 隨工單）；
1、通信、電子信息類或相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、熟悉電路原理圖及電子元器件，；
3. 熟悉電子組裝工藝，對IPC標準有一定的了解;
4、熟悉PCB板畫圖軟件，模擬電路基礎扎實；
5、熟悉電子電路，熟練掌握C51，DSP FPGA等硬件編程語言；
6、有較強的溝通能力和工程文件（IC/工程報告）編寫能力；
7、英語四級及以上，讀寫良好；

職位類別： 工程類

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