一、主要職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)高速高精密半導(dǎo)體封裝設(shè)備的設(shè)計與研發(fā)工作。包括但不限于機(jī)械XYZ運(yùn)動主體，機(jī)架，上下料機(jī)構(gòu)等。
2、對現(xiàn)有設(shè)計的更新迭代和問題解決。
3、對現(xiàn)有設(shè)備的成本控制。

二、崗位要求:
1、機(jī)械工程/機(jī)電等專業(yè)本科畢業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗 ；
2、熟悉機(jī)械原理，常用材料性能，懂機(jī)加加工工藝及相關(guān)處理工藝，了解電控基本元件工作原理及應(yīng)用。了解各種運(yùn)動機(jī)構(gòu)設(shè)計，了解直線導(dǎo)軌，直線和旋轉(zhuǎn)電機(jī)，氣缸等標(biāo)準(zhǔn)件的選型；
3、熟練掌握至少一種3D軟件，熟練運(yùn)用Solid works者優(yōu)先；
4、熟練掌握GD&T； 了解基本的控制理論和震動理論；
5、有固晶機(jī)經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、具有有限元分析（FEA）應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先；
7、英語良好優(yōu)先。

職位類別： 機(jī)械工程師

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