1、有三年以上大型線路板行業(yè)研發(fā)、工藝或材料應(yīng)用相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、能夠完善材料認(rèn)證體系，保證新材料能夠順利導(dǎo)入實(shí)際生產(chǎn)，對(duì)材料可靠性研究、SI研究、層壓技術(shù)能力提升等有獨(dú)到的認(rèn)識(shí)；3、熟悉新材料在壓合、鉆孔、電鍍工藝流程中應(yīng)用情況；4、了解信號(hào)完整性基礎(chǔ)知識(shí)，數(shù)字信號(hào)在PCB加工過程中影響因素，包含但不限于材料選擇、加工工藝（Stub、表面處理、混壓等）、阻抗匹配（傳輸線阻抗、過孔阻抗等）、測(cè)試技術(shù)（VNA、SET2DIL、SPP、Delta-L等），熟悉高頻高速、射頻微波材料在PCB中的應(yīng)用；5、學(xué)習(xí)能力與抗壓能力強(qiáng)，溝通能力良好。

職位類別：

舉報(bào)